依據國外媒體報導，來自美國加州的技術公司PARC日前研發出了一種新型電腦晶元，可依據指令在數秒以內自毀，以保證內定資料安全。
據介紹，PARC的鑽研者把電腦硅晶片以及一塊鋼化玻璃附著在了一塊兒，後者在受熱之後便會發生碎裂，而熱量的控制則可通過遙控器觸發。鑽研者表示，他們未來還但願加入更多的觸發模式，譬如Wi-Fi以及無線電信號。
這項新技術可以讓電子元￥件的回收變得更為容易，或者是保證丟失電子裝備所存儲的資料不會被竊取。
一般來說，鋼化玻璃是通過將普通退火玻璃先加熱後冷卻所製成的。在這個過程中，玻璃的外表會進行受挫，而溫度較高的內定則維持著極大的張應力。儘管鋼化玻璃的強度更高，但若發生破損，則整塊玻璃會碎成小塊。
因為玻璃的導溫能力較差，這種熱回火工藝只有在厚度大於0.76公厘的玻璃上才有效。而PARC的鑽研團隊使用了一種不同的方式來處理玻璃，名叫離子交流。 他們先拿來一塊富含鈉離子或者剝離掉一個電子鈉原子薄玻璃，然後將其浸入硝酸鉀之中。隨後，鉀離子會試圖以及鈉離子置換位置。但因為後者的重量更高，它們需要 擠進硅基質之中，而這一過程就可在玻璃內定形成巨大的張力。
PARC的這種新技術可將玻璃直接附著在硅晶片之上，或者是直接在製作過程中將二者合二為一。為了實現自毀功能，研發團在晶元之中加入了一個微型的加熱元件，可通過製造熱衝擊來粉碎整塊玻璃。 新朋友請關注「E安全」微信搜公家號EAQapp
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