繼舊金山以及印度之後，今年三星首次將Tizen開發者大會移師中國。9月17日-18日，「2015 Tizen開發者大會(Tizen Developer Conference簡稱TDC 2015)」在深圳喜來登酒店舉辦。來自全世界的1000多名運用及平台開發者以及合作伙伴齊聚一堂，對Tizen系統平台進行深度的交流以及溝通。
到2015年，TDC已連續舉辦四屆。值得一提的是，本次大會是TDC首次登陸中國。介入以及支撐的企業內含騰訊、百度、北京君正等中國網際網路公司以及IC設計公司，以及三星電子、英特爾、unity等跨國企業。
TDC 2015的口號是「Tizen,連線一切，捨我其誰」，6位業內專家發表了主旨演講。同時流動分為IoT（物聯網）&可穿戴裝備、電視、設計、遊戲、運用程式開發、平台發展等6個主旨，共支配38場技術分會場。北京君正作為Tizen的主要合作伙伴受邀參加此次大會，並做了一場技術呈文。
在Tizen眾多合作伙伴中，北京君恰是最先也同時獨一一家專註於可穿戴/物聯網領功能變數的本土IC設計公司，擁有從晶元設計到出產加工的經驗以及技術累積，國內第一批上市的智慧手錶內含果殼的第一代智慧手錶、土曼一代/二代智慧手錶等都採納了君正的專案。
針對挪動產品對功耗有著較高請求的特徵，北京君正創造性地推出了其獨特的MIPS32相容的微處理器技術XBurst。據瞭解，XBurst處理器動態功耗是市場同類平台的三分之一，整機待機功耗是同類平台的二分之一。最近，北京君正有針對可穿戴裝備以及物聯網不同的需求，又推出了兩款新品：M200處理器以及X1000處理器。
M200，是君正2014年推出的一款針對智慧手錶以及智慧眼鏡的高端定製晶元，採納40nm製程，32位XBurst雙核設計，運行功耗更低。支撐高效能、低功耗，支撐3D圖形加速，720p攝像壓縮以及語音喚醒功能，支撐MIPI圖像顯示以及採集介面，同時具備ISP圖像處理功能，存儲器介面支撐LPDDR2。而它的身材卻十分嬌小，BGA封裝尺寸僅有7.7*8.9*0.76mm，晶元厚度只有0.76mm，合用於任何可穿戴裝備。它最大的優點就是低功耗，M200採納的低功耗技術可以提供更長的待機時間。標準使用，可以一周不用充電。而新增的語音喚醒功能則大大晉陞了與可穿戴裝備的互動體驗。
在今年5月中旬的北京君正『芯』時代策略發佈會上，北京君正展示了基於M200晶元的智慧手錶與蘋果Apple Watch在續航上效能上的一群組對照資料，資料顯示，M200晶元專案在續航上擁有巨大優勢。而現場Ingenic （君正）Glass VS Google Glass的資料對照，則顯示， 在續航、發燒、溫度、尺寸、外觀、成本上，Ingenic Glass都更勝一籌。
如今已經發佈的採納M200處理器的終端產品有inWatch T、銳動X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、眾景智慧眼鏡……據悉，年底前還將有更多終端產品發佈。
X1000是北京君正推出了第一顆專門針對物聯網設計的處理器，主要面向智慧家居運用，讓傳統家居產品初步具備人工智慧。X1000是採納32位XBurst單核CPU，主頻高達1GHz、支撐開源Linux 3.10動作系統。X1000具備三大特徵：高主頻、浮點運算、以及超低功耗。X1000的主頻可達1GHz，具備挪動處理器級的高效能，完整可以知足各類智慧家居裝備的效能需求；在浮點運算方面，整合硬體雙精度浮點單元￥，可識別機器視覺，廣泛用於工業領功能變數；在使用者最為關切的待機時長方面，X1000也有不俗的表現，達到了穿戴處理器級低功耗，待機功耗僅為0.2mW，動態功耗為0.09mW/MHz, 全速運行時功耗為180mW。
X1000還整合低功耗語音喚醒引擎以及多種硬體濾波器，完美支撐零觸控語音互動，可以準確快速的識別出使用者發出的語音指令，並作出相應的動作指令。
值得一提的是，X1000仍然一顆安全「芯」。X1000在硬體層面整合AES以及RSA加密引擎，有效維護私密資料，保證使用者訊息的安全性。其內建的Security Subsystem中內嵌一個小的存儲空間以及類單片機的晶元，可以獨立營運編解碼。
在萬物互聯的時代，任何企業都不可能故步自封，傳統晶元廠商同樣面臨著轉型的問題。然而一個產業的勝利都不離開好的生態系統，北京君正正在進取踴躍溝通整個生態圈裡的每一個環節，一塊兒樹立一個完整、開放的生態系統。北京君正憑藉其處理器核心技術正在與產業鏈上的合作伙伴如機智雲、騰訊等雲平台企業合作，構建從晶元、模組、專案、智慧硬體、APP到雲服務的完美的生態系統。為客戶提供從硬體到軟體以及雲端連線的一整套解決專案。如今北京君正又成為了Tinzen的主要合作伙伴，未來將通過與產業鏈上下游的伙伴們更為親密的合作來共同推進可穿戴以及物聯網領功能變數的發展。
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繼舊金山以及印度之後，今年三星首次將Tizen開發者大會移師中國。9月17日-18日，「2015 Tizen開發者大會(Tizen Developer Conference簡稱TDC 2015)」在深圳喜來登酒店舉辦。來自全世界的1000多名運用及平台開發者以及合作伙伴齊聚一堂，對Tizen系統平台進行深度的交流以及溝通。
到2015年，TDC已連續舉辦四屆。值得一提的是，本次大會是TDC首次登陸中國。介入以及支撐的企業內含騰訊、百度、北京君正等中國網際網路公司以及IC設計公司，以及三星電子、英特爾、unity等跨國企業。
TDC 2015的口號是「Tizen,連線一切，捨我其誰」，6位業內專家發表了主旨演講。同時流動分為IoT（物聯網）&可穿戴裝備、電視、設計、遊戲、運用程式開發、平台發展等6個主旨，共支配38場技術分會場。北京君正作為Tizen的主要合作伙伴受邀參加此次大會，並做了一場技術呈文。
在Tizen眾多合作伙伴中，北京君恰是最先也同時獨一一家專註於可穿戴/物聯網領功能變數的本土IC設計公司，擁有從晶元設計到出產加工的經驗以及技術累積，國內第一批上市的智慧手錶內含果殼的第一代智慧手錶、土曼一代/二代智慧手錶等都採納了君正的專案。
針對挪動產品對功耗有著較高請求的特徵，北京君正創造性地推出了其獨特的MIPS32相容的微處理器技術XBurst。據瞭解，XBurst處理器動態功耗是市場同類平台的三分之一，整機待機功耗是同類平台的二分之一。最近，北京君正有針對可穿戴裝備以及物聯網不同的需求，又推出了兩款新品：M200處理器以及X1000處理器。
M200，是君正2014年推出的一款針對智慧手錶以及智慧眼鏡的高端定製晶元，採納40nm製程，32位XBurst雙核設計，運行功耗更低。支撐高效能、低功耗，支撐3D圖形加速，720p攝像壓縮以及語音喚醒功能，支撐MIPI圖像顯示以及採集介面，同時具備ISP圖像處理功能，存儲器介面支撐LPDDR2。而它的身材卻十分嬌小，BGA封裝尺寸僅有7.7*8.9*0.76mm，晶元厚度只有0.76mm，合用於任何可穿戴裝備。它最大的優點就是低功耗，M200採納的低功耗技術可以提供更長的待機時間。標準使用，可以一周不用充電。而新增的語音喚醒功能則大大晉陞了與可穿戴裝備的互動體驗。
在今年5月中旬的北京君正『芯』時代策略發佈會上，北京君正展示了基於M200晶元的智慧手錶與蘋果Apple Watch在續航上效能上的一群組對照資料，資料顯示，M200晶元專案在續航上擁有巨大優勢。而現場Ingenic （君正）Glass VS Google Glass的資料對照，則顯示， 在續航、發燒、溫度、尺寸、外觀、成本上，Ingenic Glass都更勝一籌。
如今已經發佈的採納M200處理器的終端產品有inWatch T、銳動X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、眾景智慧眼鏡……據悉，年底前還將有更多終端產品發佈。
X1000是北京君正推出了第一顆專門針對物聯網設計的處理器，主要面向智慧家居運用，讓傳統家居產品初步具備人工智慧。X1000是採納32位XBurst單核CPU，主頻高達1GHz、支撐開源Linux 3.10動作系統。X1000具備三大特徵：高主頻、浮點運算、以及超低功耗。X1000的主頻可達1GHz，具備挪動處理器級的高效能，完整可以知足各類智慧家居裝備的效能需求；在浮點運算方面，整合硬體雙精度浮點單元￥，可識別機器視覺，廣泛用於工業領功能變數；在使用者最為關切的待機時長方面，X1000也有不俗的表現，達到了穿戴處理器級低功耗，待機功耗僅為0.2mW，動態功耗為0.09mW/MHz, 全速運行時功耗為180mW。
X1000還整合低功耗語音喚醒引擎以及多種硬體濾波器，完美支撐零觸控語音互動，可以準確快速的識別出使用者發出的語音指令，並作出相應的動作指令。
值得一提的是，X1000仍然一顆安全「芯」。X1000在硬體層面整合AES以及RSA加密引擎，有效維護私密資料，保證使用者訊息的安全性。其內建的Security Subsystem中內嵌一個小的存儲空間以及類單片機的晶元，可以獨立營運編解碼。
在萬物互聯的時代，任何企業都不可能故步自封，傳統晶元廠商同樣面臨著轉型的問題。然而一個產業的勝利都不離開好的生態系統，北京君正正在進取踴躍溝通整個生態圈裡的每一個環節，一塊兒樹立一個完整、開放的生態系統。北京君正憑藉其處理器核心技術正在與產業鏈上的合作伙伴如機智雲、騰訊等雲平台企業合作，構建從晶元、模組、專案、智慧硬體、APP到雲服務的完美的生態系統。為客戶提供從硬體到軟體以及雲端連線的一整套解決專案。如今北京君正又成為了Tinzen的主要合作伙伴，未來將通過與產業鏈上下游的伙伴們更為親密的合作來共同推進可穿戴以及物聯網領功能變數的發展。兩岸商貿,在家工作,網路創業,創業賺錢思惟,微商平台,賺新台幣
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