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得益於強悍的效能表現以及高、中、低檔全籠蓋的產品線，Qualcomm驍龍處理器已成為大部份手機新品的選取。在上周的3G/LTE峰會上，Qualcomm將旗下的驍龍處理器系列進一步完美，推出了驍龍617、430兩款新型號，同時也公佈了關於驍龍820處理器在調製解調器、快速充電等方面的更多細節。

再也不追求CPU內核數量

按照以往經驗，咱們在判斷一款處理器效能是否強大時，會將CPU的核數作為參考標準之一。一款採納四核處理器的智慧手機與採納八核處理器的手機相比，必定是後者的表現會更優良。無非這種判斷邏輯之後可能就要扭轉了。

瞭解驍龍處理器的人應該曉得，Qualcomm目前所推出的驍龍410為64位四核架構、中高端的驍龍615與驍龍810 CPU處理器則採納了八核的架構。然而驍龍最新的820處理器並未對於核數做太多強調，其採納了定製化的64位Kryo CPU，核數回歸四核，但效能卻比前代八核晶片改良更多。

Qualcomm市場行銷副總裁Tim McDonough在接受手機中國採訪時表示，Qualcomm的設計理念是提供更好的使用者體驗，若果能夠確保處理器的每個內核都有強大的實力，沒有必要在數量上取勝。另一方面，Qualcomm在進行了大量市場調研以及採集OEM反饋之後發現，消費者已愈來愈聰慧，明白一味追求核數並不必定能帶來更好的實際體驗。而驍龍820所採納的Kryo CPU儘管採納四核架構，然而效能晉陞同時功耗降低，並加入虛擬現實、認知學習等更多樣的功能，這樣能確保驍龍820在效能表現上超出以前的處理器。

Qualcomm在中國市場的競爭對於手聯發科技，今年5月份曾經公佈其最新的高端晶片Helio X20，採納了十核處理器，看起來聯發科技與Qualcomm的設計思路不盡相同。對於此，Tim的說法是「Qualcomm會依據現實做出理性的選取」，內核數量是否增添取決於為使用者帶來怎麼樣的體驗。

Quick Charge 3.0

Qualcomm在此次峰會上還發佈了Quick Charge 3.0新一代快速充電技術。Quick Charge 3.0可以向下相容，支撐QC 2.0同時也支撐其他傳統USB充電裝置。

Quick Charge 3.0在同類產品中首次採納最佳電壓智慧協商（INOV）算法，充電時電壓以每一次200mV逐步增添，直到電壓增添至9V為止，說明便攜裝置選取所需功率電平，以在任意時刻實現最佳功率傳輸，相比QC 2.0效力晉陞38%。能在大約35分鐘內將一部智慧手機從零電量充電至80%，而不具備QC的傳統搬移終端通常需要一個半小時左右的時間。

Quick Charge 3.0將整合在驍龍820處理器之上，為廠商提供快速充電的功能，這必定程度上是出於勤儉成本的斟酌。同時Qualcomm還提供獨立充電晶片，可以用在任何終端以及任何架構之上，與整合在處理器內定的充電電路結合可以實現並聯充電，充電效力晉陞，同時也能減少發燒的情況，尤其是採納金屬材質機身的智慧機。

在電源配接器上，Qualcomm提供了必定的安全措施，應用APSD技術自動偵測電源輸入來源是來自PC端仍然是大電流輸出端；此外通過AICL技術主動識別輸入電流的安培水平，保證所輸入的電流維持在安全水平以內，從電源配接器一端保證裝置充電時的安全性。對于充電線泛起短路的情況同樣能夠偵測出來。Qualcomm產品管理進階總監Ev Roach表示，但願能推進Quick Charge快充技術成為開放的標準，最終使其他平台同樣能套用這項技術。

此外，Qualcomm無線充電技術WiPower現在已能夠支撐金屬違板無線充電，基於磁場共振為智慧手機充電。Qualcomm為手機廠商提供參考設計，suira還未正式商用，但目前在廠商中已受到必定歡迎。

驍龍820處理器中還有一項稱為Smart Protect安全防護技術，在軟硬體層面為智慧手機提供安全維護。與此同時，Zeroth認知計算技術與之相結合，以更為智慧的模式偵測手機中的反常行為或是歹意軟體襲擊。來自Qualcomm的市場行銷總監介紹，目前Smart Protect能夠同時分析超過300個不同的行為，而且這是一個學習型的系統，能夠不斷地掌握學習一些新的行為。

產品、網路、體驗三者合一

採訪中繚繞內核數的問題，Tim將Qualcomm驍龍處理器路線圖區別為兩部份，中低端產品採納標準的ARM內核（大小核），單核效能相對於較低，於是選取在數量上補足，使得加以及效能更高；而Qualcomm的高端產品則採納定製內核，單個內核效能較強，在這種情況下，數量已不是最主要的了。另一方面，因為定製內核成本相對於較高，目前僅套用於高端晶片系列。這樣就形成為了Qualcomm在高、中、低三擋市場的不同產品系列。最新發佈的驍龍617與驍龍430處理器分別面向中高與低端市場。

就目前為止Qualcomm公佈的資訊，驍龍820這款高端晶片無論是在圖像處理、拍照功能、視訊播放等多媒體方面，仍然是在網路連線、資料傳輸以及虛擬現實方面都達到了業界很高的技術水準。

而在網路連線部份，驍龍處理器採納進級的X系列調製解調器，支撐載波聚合，並且同國內的運營商合作發展4G+（基於CA載波聚合技術），首批支撐4G+的終端已率先在國內上市。其中X12調製解調器已能夠實現上行達600Mbps的傳輸速度（參見此前的文章）。與此同時，Qualcomm在無線WiFi網路連線、非授權頻譜應用、5G網路方面的鑽研也獲得了必定成果，筆者會在之後的文章中逐個講到。

以上提到的這些主要技術，都將整合在驍龍820目前為止Qualcomm最為高端的處理器驍龍820中，搭載這款處理器的智慧手機，再過半年左右的時間預計將會大規模在市場上鋪開，這也象徵著，消費者將能享受到更為優良的終端效能以及網路連線體驗，併挖掘出未來更多的可能性。