據GeekBench資料庫發現了一款似乎是亞馬遜平板的產品現身，採納的是聯發科的MT8173處理器，這是聯發科的一款平板處理器。
聯發科一直但願進軍美國市場，以直搗高通的後院，無非美國市場對知識產權管理很嚴格。聯發科在搬移通信專利方面顯然還不足夠，想一想看華為貴為全世界的通信裝置老大，其擁有許多的專利，也需要許多周折才能在美國取得海思晶元的准入，然而還面臨太多的阻礙，聯發科的手機晶元要進入美國市場當然是難上加難。
現在聯發科的平板處理器能進入美國市場當然是一大突破，至少為聯發科打響了頭炮。亞馬遜平板曾經在美國市場佔有約五分一的市場份額；亞馬遜發佈的Fire TV Gaming Edition機頂盒也採納了聯發科的專案，這個機頂盒在美國擁有約30%的市場。成為亞馬遜的提供者，在眼下手機晶元市場面臨高通以及中國大陸晶元企業圍攻的情況下，聯發科無疑是獲得一針強心劑。
據瞭解，MT8173是一款四核產品，採納雙核A72+雙核A53架構，這也是全世界首款A72核心的處理器。從測試資料看，這款產品的單核效能至關強悍，超過了驍龍810以及目前的Android市場效能之王的三星Exynos7420。同時這也證明了A72核心的效能的確比A57的強。
無非，因為這是一款四核產品，多核效能就差了點，根本無法與驍龍810、Exynos 7420以及驍龍820相比。
聯發科本月據說還將發佈helio X20處理器，這是一款十核處理器，是雙核A72+八核A53架構，這款處理器的多核效能據說蠻驚人的。兩岸商貿,在家工作,網路創業,創業賺錢思維,微商平台,賺新台幣
聯發科在基帶技術上較為後進，遠遠比不上華為海思以及高通，無非其在多核處理器技術上佔有優勢，其在helio X20上採納三層架構，明年初發佈的helio X30將採納四層架構並採納六核A72，那顆晶元的效能將有可能超出高通以及華為海思。
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