2015年10月14-15日，上海慶科資訊技術有限公司受邀參加阿里杭州雲棲大會，慶科CEO王永虹在「智慧未來」以及「智慧物聯」分論壇發表演講，與參會觀眾暢享了由物聯網動作系統MiCO與阿里雲端服務結合的IOT技術及套用場景，通過「端+雲」的專案「橋」見未來智慧日子。
上海慶科與阿里的合作模式
上海慶科以及阿里巴巴智慧日子事業部早在2014年7月、MiCO物聯網首次發佈之際就實現了與阿里智慧雲的無縫對於接。阿里為智慧硬體提供了AlinkSDK，並通過"慶科Wi-Fi模組+MiCO系統+阿里小智AlinkSDK"的組合模式，為客戶打造完整的IoT智慧硬體解決專案。目前採納這種專案的智慧硬體數量已破百萬，並安定運行了一年多。同時，2015年發佈的阿里巴巴智慧化戰略顯示，阿里計劃通過阿里智慧平台、MiCO系統、Alink物聯協定，分別在雲端、搬移端、裝置端實現互通，全力打造智慧日子生態圈。
目前阿里智慧日子事業部以及上海慶科，正在積極進取對於接裝置廠商，實現產品的快速轉型進級，2015年的雙十一以及雙十二，採納"慶科Wi-Fi模組+MiCO系統+阿里小智AlinkSDK"專案的智慧硬體將再度爆棚天貓智慧日子館，各位敬請期待!
阿里+上海慶科一體化解決專案為智慧硬體產業帶來的價值是什麼
想打造一款勝利的智慧硬體絕非易事，從供應鏈到工業設計，到雲端服務，到智慧演算法，再到抵達消費者，每一環節都是一大挑戰。王永虹分享到：「智慧硬體的核心依然是硬體產品，產品是使用者購買的念頭、是知足使用者需求的基礎，因而做好產品仍然是首要任務;而未來的產品無聯網不智慧，所以連線是智慧化的第一步;而能夠讓使用者發生粘性的，是內容核服務的持續完美。」以上幾個核心點，恰是慶科以及阿里致力服務的，但願能夠說明廠商將智慧化的專案一步到位，從而更好地去解決產業鏈上的其他問題。
阿里與上海慶科的合作專案將整合阿里強大的行銷資源、雲計算能力、資料能力、安全保障能力以及技術資源，充沛施展MiCO動作系統可靈便合用於廣泛的MCU、高度可移植、簡單易用的特性，說明智慧硬體降低出產成本，並能第一時間抵達消費者。
MiCO動作系統的優勢及發展願景
2014年7月22日上海慶科發佈中國首款物聯網動作系統MiCO，為智慧硬體開發提供安定可靠的連線。此後一年多的時間裡MiCO在硬體平台的支撐、結構化、安全性、套用程式框架、連線配網模式上做了不少的改良，不斷完美，並於2015年8月20日正式發佈進級版系統MiCO2.0，其核心優勢主要如下：
經由多年驗證，運行安定：MiCO動作系統是上海慶科資訊技術有限公司十餘年經驗累積的結晶，歷經800多家海內外客戶百萬級產品的測試以及驗證，是一個已被證明了的安定、可靠的MCU物聯網套用動作系統。多平台支撐：目前，MiCO已支撐了MCU體系幾乎所有的常用選型，與ST、Atmel、NXP、Freescale、TI、Broadcom、Marvell、MTK等主流廠商實現深度合作。MiCO在不少MCU支撐上把底層做好，說明智慧硬體的開發者，集中精力做套用開發。傳輸安全：智慧硬體開發之初很少有人想到安全的問題，一味追求聯網。但如今沉著下來思考，拋開使用者資料不談，單單是「遠端動作」這一項的安全問題已讓人毛骨悚然。上海慶科MiCO動作系統支撐幾乎所有的互聯所需要的身份認證，安全以及通信協定的演算法,為智慧硬體提供128位的安全保障。開發簡便、快速：MiCO將多年累積的技術開源開放，提供了一個簡單易用的開發平台，說明使用者在1個月內將產品以及雲端、APP快速打通。
MiCO也在跟著IoT的發展而不斷地成長。作為一個開源開放的物聯網動作系統，MiCO也為開發者提供了一整套開發資源，如MiCOKit系列開發套件、MiCOLab開發者沙龍等，整合了智慧硬體開發的各種SDK以及套用案例，服務開發者、讓智慧硬體開發更簡單;未來，通過更多開放、合作的實現，打造更多個性化的場景，能夠更好地為裝置廠商提供個性化的服務、深刻更多垂直套用方向(健康、安防、娛樂等)的解決專案。
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上海慶科資訊技術有限公司(MXCHIP)專註於為硬體廠商提供各種完整物聯網解決專案，核心產品及服務：內嵌式無線模組、物聯網動作系統MiCO、搬移套用(App)開發以及雲端支撐(如對於第三方公有雲的走訪以及協定接入等)四個領功能變數。在逾10年的發展過程中，與全世界頂級半導體廠商如Broadcom、ST、NXP、Atmel、Ti等緊密合作，推出了一系列內嵌式無線連線模組產品，並已勝利批量套用於智慧家電、照明、安防、健康、娛樂等行業，服務的客戶如海爾、松下、西門子、A.O史密斯、蘇泊爾、墨跡天氣、海信等800餘家國內外優質廠商。上海慶科(MXCHIP)聯合各半導體廠商以及阿里智慧雲、Microsoft、Amazon、IBM等多方資源，以集結同享的模式，為智慧硬體降低門坎以及成本，快速實現互聯互通。
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